鐳射鑽孔

鐳射鑽孔

主要原理是透過鐳射光束，在投射能量於基板表面，基板表面承受高強度的能量時，會產生分解與融熔的汽化現象，因而形成孔洞。一般鐳射鑽孔機的種類可分為UV鐳射與CO2鐳射兩種。

而鐳射鑽孔，相較於機械鑽孔，為非接觸式的加工，加工速率快且局部性加工，可減少板材因熱生變形的區塊，加工品質也較為穩定。