鑽針
高縱橫比鍍膜鑽針
用於超厚多層板，搭配鍍膜提升整體鑽針排屑能力。
| 型式 | 外徑 | 刃長 | 縱橫比 |
|---|---|---|---|
| UC | 0.20 | 5.5 | 27.5 |
| UC | 0.225 | 5.5 | 24.5 |
| UC | 0.25 | 7.0 | 28.0 |
背鑽針
鑽尖角150°、165°之設計,提高排屑能力,降低毛邊問題,適用於背鑽、盲鑽需求。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| UC | 0.30 ~ 0.70 | 5.0 |
| UC | 0.50 ~ 1.15 | 7.0 |
定位針
搭配高縱横比鑽針所使用,為了提升高縱横比鑽針的精度所設計。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| UC | 0.20 | 1.0 |
槽孔型鑽針
用於鑽孔機上z軸方向的切槽加工,搭配高剛性的幾何設計,改善槽孔不良問題,提供較佳之槽孔品質。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| SD 、 USD | 0.40 ~ 0.55 | 4.7、5.5 |
| USD | 0.60 ~ 1.00 | 4.7 |
| USD | 0.70 ~ 1.65 | 6.7 |
| SD | 0.60 ~ 1.25 | 5.7、6.7 |
| SD | 0.70 ~ 3.00 | 8.7 |
ABF專用
用於增層法後的多層板,平行刀的鑽針設計再加上鍍膜膜層的輔助,可改善排屑不良且高精度的水準。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| ST 、 UC | 0.15 | 3.5 |
| ST 、 UC | 0.20 | 4.3 |
高密度互連技術(HDI)與汽車板(Automobile)專用
HDI:高剛性之設計,可提供較佳的孔位精度,且孔內品質亦可符合客戶端要求。
Automobile: 高排屑性的設計,可提供較佳的孔內品質。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| UC | 0.20 | 3.6、4.0 |
| UC | 0.25 | 4.0、5.0 |
| UC | 0.275 | 4.5、5.5 |
| UC | 0.30 | 5.0、6.2 |
| UC | 0.35 | 5.5、6.5 |
IC載板(BGA)專用
針對密集孔且多片疊的需求所設計,強度型的鑽針再搭配鍍膜膜層的排屑性,使精度亦可符 合客戶標準。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| ST 、 UC | 0.10 | 1.8、2.0 |
| ST 、 UC | 0.15 | 2.7、 3.0、3.5 |
軟性印刷電路板(FPCB)與軟硬複合板(RF)專用
針對軟性電路板所設計之產品,可改善膠凸、銅瘤及角裂等孔內品質的問題。
| 型式 | 外徑 | 刃長 |
|---|---|---|
| ST 、 UC | 0.11 | 1.8、2.0 |
| ST 、 UC | 0.15 | 2.5、2.7、3.0 |
鍍膜工具
| 膜層 | 外觀顏色 | 膜厚 | 適用大小 | 特色 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 類鑽 |  |
彩虹 | 200~300nm | 0.075~0.25mm | 排屑性最佳,單價較高 |
| 類鑽 |  |
藍灰色 | 200~300nm | 0.10~0.25mm | 排屑性佳 |
| 氮化鋯 |  |
紫紅色 | 200~300nm | 0.10~0.25mm | 可優化孔內品質 |
| 氮化鋁鉻 |  |
銀色 | 400~500nm | 0.20~0.35mm | 可耐磨耗 |
CVD鑽石鍍膜
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